智通財(cái)經(jīng)獲悉，民生證券發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng)，看好ChatGPT帶來(lái)的AI應(yīng)用加速發(fā)展，Chiplet則有望成為國(guó)產(chǎn)算力芯片的破局之路，建議關(guān)注服務(wù)器模擬、存儲(chǔ)、PCB，以及Chiplet相關(guān)的封測(cè)、設(shè)備、材料賽道投資機(jī)遇。

民生證券主要觀點(diǎn)如下：

ChatGPT引領(lǐng)AI技術(shù)變革，帶動(dòng)服務(wù)器需求增量。

ChatGPT是基于OpenAIGPT技術(shù)的聊天機(jī)器人，其擁有3000億單詞的語(yǔ)料基礎(chǔ)，預(yù)訓(xùn)練出擁有1750億個(gè)參數(shù)的模型，海量的參數(shù)與強(qiáng)大的智能交互能力離不開(kāi)背后算力和服務(wù)器的支撐。

據(jù)該行測(cè)算，若未來(lái)ChatGPT達(dá)到10億日活，每人平均10000字左右問(wèn)題，則需新增服務(wù)器投入46.30萬(wàn)臺(tái)。

服務(wù)器的需求起量為上游的存儲(chǔ)/PCB/模擬市場(chǎng)帶來(lái)新增量，預(yù)計(jì)單臺(tái)服務(wù)器帶來(lái)的PCB價(jià)值量約為4000元，而AI服務(wù)器放量亦將帶來(lái)DDR5和HBM存儲(chǔ)用量的快速提升。

算力芯片采購(gòu)受阻，Chiplet或成國(guó)產(chǎn)破局之路。

AI技術(shù)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，數(shù)據(jù)中心對(duì)高算力芯片的需求急速增長(zhǎng)，當(dāng)前用于AI模型訓(xùn)練與推理的主流高算力芯片主要有英偉達(dá)的V100/A100/H100等，但受限于美國(guó)2022年10月7日頒布的出口管制新規(guī)，等效8Int600TOPS算力的芯片對(duì)華出口均受限制。

高算力芯片獲取受限，自主制造又面臨國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程產(chǎn)能稀缺問(wèn)題，Chiplet或?qū)⒊蔀閲?guó)產(chǎn)芯片的破局之路。

Chiplet技術(shù)即將不同功能的小芯?；ヂ?lián)，封裝成一個(gè)系統(tǒng)芯片，有助于提高良率、降低成本，在相同制程獲得更強(qiáng)的性能表現(xiàn)，在AMDCPU/GPU產(chǎn)品，以及蘋(píng)果M1UltraSOC芯片中均獲得量產(chǎn)應(yīng)用。

2022年12月，中國(guó)工信部亦發(fā)布Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，Chiplet技術(shù)有望成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體重點(diǎn)發(fā)展方向，帶來(lái)全產(chǎn)業(yè)鏈的成長(zhǎng)機(jī)遇。

封測(cè)端，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠長(zhǎng)電、通富、華天、晶方科技、甬矽電子已有成熟的先進(jìn)封裝技術(shù)儲(chǔ)備，有望受益于Chiplet帶來(lái)的先進(jìn)封裝需求;

設(shè)備端，Chiplet技術(shù)使得芯片數(shù)量增加帶來(lái)CP測(cè)試需求大幅增長(zhǎng);

材料端，Chiplet技術(shù)發(fā)展增大芯片封裝面積，提升ABF載板用量，同時(shí)亦帶來(lái)先進(jìn)封裝芯片黏接材料、包封保護(hù)材料等需求增量。

風(fēng)險(xiǎn)提示：疫情反復(fù)影響生產(chǎn)經(jīng)營(yíng);下游需求不及預(yù)期;研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期。